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SMDバスバー (基板実装用バスバー)

SMDバスバーとは

SMDバスバーは、基板に実装することで基板上の大電流対策を可能にするSMT対応の基板実装部品です。従来はパターンの拡幅、厚銅化、多層化といった基板を加工することで、基板上の大電流に対応をしていましたが、SMDバスバーを使用することで、基板加工が不要で基板上に大電流を流すことができます。

【60A】【100A】【150A】の定格電流(※)にあわせて12種類のサイズをカタログ品としてご用意しています。

※定格電流は参考値
SMDバスバーとは

大電流に対応する基板の加工例

メリット
  • パターンを拡げる分だけ大電流を流せる

デメリット
  • 基板面積が大きくなり、小型化ができない
パターンの拡幅のメリット、デメリット


パターンの拡幅

メリット
  • 基板面積を拡げることなく大電流を流せる

デメリット
  • パターン厚銅化で基板製造コストが高くなる
  • 大電流が不要なパターンも厚銅化になる
基板パターンの厚銅化メリット、デメリット


パターンの厚銅化

メリット
  • パターンを多層化する分だけ大電流を流せる
  • 1枚基板で大電流と小電流の対応が可能
  • 複雑なパターン配線が可能

デメリット
  • 多層化による基板製造コストが高くなる
  • 基板内部に電流が流れるため、熱対策が必要
基板パターンの多層化のメリット、デメリット


パターンの多層化

SMDバスバーで、基板上の大電流をシンプルに実現

SMDバスバーを使用するメリット

  • 表面実装部品の活用でシンプルに大電流対応
  • 大電流対応と基板の省スペース化を実現
  • 多層化などの複雑なパターン設計が不要で基板の製造コスト削減
SMDバスバーのメリット

SMDバスバー仕様

寸法  □1.5 mm □2.0 mm □2.5 mm
定格(※)

Ratings
最大電流60A

Max current 60A
最大電流100A

Max current 100A
最大電流150A

Max current 150A
梱包形態

Packaging
基板実装用 SMT用エンボステーピング (JIS C 0806-3に準拠)

Embossed taping (Conforming to JIS C 0806-3)
※定格は参考値

※SD01974-2Kの定格は製品ページを参照ください。
※製品仕様の詳細については、お問い合わせください。
※For detailed product specifications,please contact us.

ご用意できる梱包形態について

SMT用
エンボステーピング

SMT用エンボステーピング

SMDバスバー製品一覧

SMDバスバー

SMDバスバーを使用することで、基板加工が不要でシンプルに
大電流に対応できます。



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