シールドクリップ 表面実装部品 | 基板実装用
シールドクリップ SD02017-31 基板実装用 SMT対応 RoHS指令対応品
製品仕様
- 品番
- SD02017-31
- シールドケース
対応板厚 - 0.15 mm
- 寸法・材質
- ・L 長さ：6.5 mm
・W 幅：0.8 mm
・H 高さ：1.25 mm
・板厚：0.12 mm
・材質：リン青銅 phosphor bronze
・表面処理：スズメッキ材 pre-tin
・梱包単位：5,000個/リール - 梱包形態
- SMT用エンボステーピング
- 環境
- RoHS指令対応
シールドクリップ SD01381-31 基板実装用 SMT対応 RoHS指令対応品
製品仕様
- 品番
- SD01381-31
- シールドケース
対応板厚 - 0.2 mm
- 寸法・材質
- ・L 長さ：2.4 mm
・W 幅：1.6 mm
・H 高さ：1.5 mm
・板厚：0.15 mm
・材質：リン青銅 phosphor bronze
・表面処理：スズメッキ材 pre-tin
・梱包単位：2,000個/リール - 梱包形態
- SMT用エンボステーピング
- 環境
- RoHS指令対応
シールドクリップ SD01407-31 基板実装用 SMT対応 RoHS指令対応品
製品仕様
- 品番
- SD01407-31
- シールドケース
対応板厚 - 0.2 mm
- 寸法・材質
- ・L 長さ：5 mm
・W 幅：2 mm
・H 高さ：3 mm
・板厚：0.15 mm
・材質：リン青銅 phosphor bronze
・表面処理：スズメッキ材 pre-tin
・梱包単位：2,500個/リール - 梱包形態
- SMT用エンボステーピング
- 環境
- RoHS指令対応
シールドクリップ SD00927-31 基板実装用 SMT対応 RoHS指令対応品
製品仕様
- 品番
- SD00927-31
- シールドケース
対応板厚 - 0.2 ～ 0.3 mm
- 寸法・材質
- ・L 長さ：3.2 mm
・W 幅：2 mm
・H 高さ：2 mm
・板厚：0.15 mm
・材質：リン青銅 phosphor bronze
・表面処理：スズメッキ材 pre-tin
・梱包単位：2,000個/リール - 梱包形態
- SMT用エンボステーピング
- 環境
- RoHS指令対応
シールドクリップ SD00919-31 基板実装用 SMT対応 RoHS指令対応品
製品仕様
- 品番
- SD00919-31
- シールドケース
対応板厚 - 0.3 ～ 0.5 mm
- 寸法・材質
- ・L 長さ：9 mm
・W 幅：2.7 mm
・H 高さ：3 mm
・板厚：0.15 mm
・材質：リン青銅 phosphor bronze
・表面処理：スズメッキ材 pre-tin
・梱包単位：2,000個/リール - 梱包形態
- SMT用エンボステーピング
- 環境
- RoHS指令対応
シールドクリップ SD01496-31 基板実装用 SMT対応 RoHS指令対応品
製品仕様
- 品番
- SD01496-31
- シールドケース
対応板厚 - 0.3 ～ 0.5 mm
- 寸法・材質
- ・L 長さ：5 mm
・W 幅：3 mm
・H 高さ：2.5 mm
・板厚：0.15 mm
・材質：リン青銅 phosphor bronze
・表面処理：スズメッキ材 pre-tin
・梱包単位：1,500個/リール - 梱包形態
- SMT用エンボステーピング
- 環境
- RoHS指令対応
シールドクリップ SD01645-31 基板実装用 SMT対応 RoHS指令対応品
製品仕様
- 品番
- SD01645-31
- シールドケース
対応板厚 - 0.3 ～ 0.5 mm
- 寸法・材質
- ・L 長さ：5 mm
・W 幅：3 mm
・H 高さ：2.5 mm
・板厚：0.12 mm
・材質：リン青銅 phosphor bronze
・表面処理：スズメッキ材 pre-tin
・梱包単位：1,500個/リール - 梱包形態
- SMT用エンボステーピング
- 環境
- RoHS指令対応
シールドクリップ SD01271-31 基板実装用 SMT対応 RoHS指令対応品
製品仕様
- 品番
- SD01271-31
- シールドケース
対応板厚 - 0.8 ～ 1.0 mm
- 寸法・材質
- ・L 長さ：10 mm
・W 幅：5 mm
・H 高さ：6 mm
・板厚：0.3 mm
・材質：銅合金 copper alloy
・表面処理：スズメッキ材 pre-tin
・梱包単位：1,500個/リール - 梱包形態
- SMT用エンボステーピング
- 環境
- RoHS指令対応
